电路板温度冲击试验_上海smt贴片加工厂

  为了抑制PCB电路板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平等走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉。在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。

  电路板温度冲击试验_上海smt贴片加工厂来为大家娓娓道来：

  一： 温度冲击的定义热冲击试验(Thermal Shock Testing)常被称作温度冲击试验(Temperature Shock Testing)或者温度循环(Temperature Cycling)，高低温冷热冲击试验。温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法，是装备周围大气温度的急剧变化，温度变化率大于10度/min，即为温度冲击。MIL-STD-810F 503.4(2001)持相类似的观点。

  二： 温度冲击测试的目的温度冲击试验的目的：(上海线路板焊接)工程研制阶段可用于发现九游·产品的设计和工艺缺陷;九游·产品定型或设计鉴定和量产阶段用于验证九游·产品对温度冲击环境的适应性，为设计定型和量产验收决策提供依据;作为环境应力筛选应用时，目的是剔除九游·产品的早期故障。

  三： 温度冲击的应用电子设备和元器件中发生温度变化的情况很普遍。当设备未通电时，其内部零件要比其外表面上的零件经受的温度变化慢。

  下列情况下，可预见快速的温度变化：——当设备从温暖的室内环境转移到寒冷的户外环境，或相反情况时;——当设备遇到淋雨或浸入冷水中而突然冷却时;——安装于外部的机载设备中;——在某些运输和贮存条件下。

  通电后设备中会产生高的温度梯度，由于温度变化，(上海贴片加工厂)元器件会经受应力，例如，在大功率的电阻器旁边，辐射会引起邻近元器件表面温度升高，而其他部分仍然是冷的。当冷却系统通电时，人工冷却的元器件会经受快速的温度变化。在设备的制造过程中同样可引起元器件的快速温度变化。温度变化的次数和幅度以及时间间隔都是很重要的。

  四：温度冲击的效应温度冲击通常对靠近装备外表面的部分影响更严重，离外表面越远(当然，与相关材料的特性有关)，温度变化越慢，影响越不明显。运输箱、包装等还会减小温度冲击对封闭的装备的影响。急剧的温度变化可能会暂时或持续地影响装备的工作。下面是装备暴露于温度冲击环境时可能引发的问题示例。考虑以下典型问题，有助于确定本试验是否适用于受试装备。

  (1) 典型物理效应有：

  1)玻璃容器和光学仪器的碎裂;

  2)运动部件的卡紧或松弛;

  3)物中固态药丸或药柱产生裂纹;

  4)不同材料的收缩或膨胀率、或诱发应变速率不同;

  5)零部件的变形或破裂;

  6)表面涂层开裂;

  7)密封舱泄漏;

  8)绝缘保护失效。

  (2) 典型化学效应有：

  1)各组分分离;

  2)化学试剂保护失效。

  (3)典型电效应有：

  1)电气和电子元器件的变化;

  2)快速冷凝水或结霜引起电子或机械故障;

  3)静电过量。

  5、冷热冲击测试方法的类型根据IEC和国家标准，分为三种：

  1、试验Na:规定转换时间的快速温度变化;空气;

  2、试验Nb：规定变化速率的温度变化;空气;

  3、试验Nc：两液槽法快速温度变化;液体;

  上面3种试验，1、2以空气作为介质，第3种以液体(水或其它液体)作为介质。1、2的转换时间较长，3的转换时间较短。